에이직랜드, 대만 R&D센터 1주년…"선단공정·패키징 기술 내재화 가속"

TSMC와 3나노 이하 선단공정 및 3D 패키징 개발 환경 구축 마무리 단계

한국 본사-대만 R&D 센터의 투트랙 시너지 극대화

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 '에이직랜드'의 대만 신주(新竹)에 설립한 연구개발(R&D)센터(Asicland Taiwan Limited)가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다.

지난해 8월 개소한 에이직랜드 대만 R&D센터는 1년간 최선단공정 설계 환경 구축, TSMC 칩렛 프로젝트 수행, CoWoS 전담 조직 구성, 20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다.

세계 반도체 산업의 심장부로 불리는 대만 신주는 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 밀집한 지역으로, 연구개발 최적지로 꼽힌다. 이곳에 위치한 에이직랜드 R&D센터는 우수한 인력과 현지 파트너사들과의 협력을 바탕으로 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 수행하고 있다.

에이직랜드는 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정 및 첨단 패키징을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 이를 통해 에이직랜드는 프로젝트의 품질과 속도를 향상시키며, 데이터센터·AI·엣지컴퓨팅 등 고부가가치 시장에서의 입지를 강화할 것으로 보인다.

R&D 센터는 글로벌 반도체 기업 출신 인력들을 중심으로 체계적인 조직 구축을 완료했다. TSMC CoWoS 전담 조직을 보유하고 있으며, 12명 중 10명이 20년 이상 경력을 가진 베테랑 엔지니어로 구성된 것이 특징이다. 연내 반도체 프로젝트 관리자(PM)급을 추가 채용해 반도체 설계, 프로젝트 관리, 비즈니스 역량을 모두 강화할 계획이다. 현재 2·3·5나노 공정과 2.5/3D 패키징 연구에 집중하고 있으며, 올해는 3나노 Design Flow와 CoWoS 기반 칩렛 설계 역량 내재화를 목표하고 있다.

또한, 에이직랜드는 한국 본사와의 긴밀한 협업 체계를 구축해 시너지를 극대화하고 있다. 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 고객 소통과 테이프아웃을 총괄하며, R&D센터는 선단공정 및 패키징 연구 및 트레이닝을 주도한다. 양측은 Virtual TF(Task Force) 운영 및 애자일 방식의 협업으로 신속한 의사결정과 실행력을 확보하고 있다.

에이직랜드는 오는 2026년 '실증'과 '확장'을 중점으로 글로벌 성장을 가속화할 계획이다. 구체적으로, PoC 단계에서 필요한 IP를 통합 제공해 고객이 큰 부담 없이 칩 성능을 효율적으로 검증·설계할 수 있도록 지원하는 자체 플랫폼 'IO-Hub(가칭)'를 선보이고, TSMC CoWoS Shuttle 기반의 실증 프로젝트를 추진함으로써 선단공정 칩렛 프로젝트 역량을 강화하는 동시에 고성능 반도체 시장의 수요에 맞춰 비즈니스를 확대한다는 방침이다.

이석용 글로벌전략본부장은 "대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고"라며 "대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것"이라고 밝혔다.

nylee54@newspim.com