코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발

미국 유리 소재 기업 코닝이 반도체 기판 전용 유리를 개발했다. 차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 시장을 공격적으로 진입하려는 포석으로, 경쟁사인 독일 쇼트와의 한판 대결이 예상된다.

업계에 따르면, 코닝은 반도체 기판 전용 유리 소재 개발을 완료하고 국내외 고객사와 평가를 진행 중인 것으로 확인됐다. 주로 유리 가공장비 업체에 시제품을 공급하며, 시장 공략 채비를 서두르고 있다.

'SG 3.3 플러스(+)'란 이름으로 알려진 신제품은 열팽창계수(CTE)와 탄성계수 측면에서 대폭 개선이 이뤄진 것으로 전해진다. 반도체 유리기판 품질을 좌우하는 핵심 요소인 열팽창계수는 다른 재료, 즉 코팅이나 접착제와 잘 결합하는지를 결정하고, 탄성계수는 유리에 힘이 가해질 때 변형되는 정도를 의미한다.

국내 유리가공업체 관계자는 “기존 코닝 제품보다 반도체 유리기판에 보다 적합한 소재”라며 “반도체 유리기판 최종 제품의 성능 개선에 도움이 될 것”이라고 평가했다.

반도체 유리기판은 플라스틱 소재(PCB) 보다 두께가 얇고 평탄해 미세 회로를 구현이 가능하다. 이 때문에 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 삼성·인텔·TSMC·AMD·브로드컴 등 기업이 도입을 준비하고 있는데, 기술 난도가 높아 상용화에 어려움이 많다.

특히 소재 측면에서는 기판 공정 중 유리가 깨지거나 들뜨듯 찢어지는 현상(세와레) 때문에 완성도 높은 유리기판을 만드는 데 난항을 겪고 있다.

코닝은 이번 신제품 개발에서 여러 결함을 최소화할 수 있는 유리 물성을 확보한 것으로 알려졌다.

코닝이 반도체 기판 전용 유리를 만들면서 시장 주도권을 쥐려는 유리 소재 기업 간 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 현재 반도체 유리기판 시장에서 주요 유리 공급 업체로 독일 쇼트, 미국 코닝, 일본 아사히글라스 등이 손꼽힌다.

지금까지 주로 쇼트 유리로 반도체 유리기판 시제품 개발이 다수 이뤄졌다. 쇼트 제품 포트폴리오가 다양하고, 기판에 적합한 물성을 가지고 있었다는 것이 중론이다.

업계 관계자는 “반도체 유리기판 업계에서 쇼트 제품의 선호도가 높았으나, 이번에 코닝이 반도체 기판 전용 유리를 선보이면서 시장 판도가 달라졌다”며 “많은 유리 가공업체가 코닝과의 협력을 타진하며 새로운 제품을 활용하려고 한다”고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com