"삼성·SK, 속도 경쟁할 때 아냐" HBM 최초 설계자의 경고

추천! 더중플- 그 회사, 5년 뒤에는?

‘지금 알고 있는 걸 그때도 알았더라면…’ 개미 투자자의 탄식과 대기업 경영진의 탄식은 다르지 않습니다. SK하이닉스 영업이익률 47%를 찍게 한 고대역폭메모리(HBM), 5년 후에도 대한민국 ‘수출 보물’이려면 지금 무엇을 준비해야 할까요?

오늘 ‘추천! 더중플’에서는 한국 대표 산업인 반도체·자동차·디스플레이 업계의 기술 준비를 살펴봅니다. 중앙일보의 프리미엄 구독 서비스 ‘더 중앙플러스’에서 기술 개발에 대한 통찰과 함께, 개인의 투자 아이디어도 얻어 가시죠.

올해 반도체 시장의 뉴스 셋. 무관해 보이지만 공통점이 있다.

▷SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 상반기 D램 시장 1위에 올랐다.

▷엔비디아가 인공지능(AI) 칩 블랙웰에 ‘칩렛’ 기술을 도입했다.

▷SKC 유리기판이 AMD 품질 인증에서 긍정적 반응을 얻었다.

세 사건의 출발지는 모두 한 사람.

AMD·SK하이닉스 ‘첫 번째 HBM’ 프로젝트 리더였고, 칩렛 기술의 선구자이자, 2021년 첨단 기판 회사를 창업해 유리기판 등을 설계하는 전 AMD 시니어 펠로(최고 권위 엔지니어) 브라이언 블랙 박사다. SK하이닉스와 HBM 개발부터 SKC와 유리기판 설계까지, 한국과 연이 깊다.

첫 HBM 개발 당시, AMD는 경영난으로 파운드리(반도체 위탁생산)를 팔았고 최고경영자(CEO)가 세 번 바뀌었다. 하이닉스는 채권단 관리(워크아웃) 졸업 후 떠돌다 간신히 현재 주인 SK를 만났다. 그러나 궁지에 몰린 두 회사가 만든 ‘GPU 연산- HBM 메모리’ 구성은 이후 AI 컴퓨팅의 표준이 됐다.

블랙 박사는 중앙일보와 인터뷰에서 HBM의 개발 과정은 물론, 지금부터 메모리 기업이 풀어야 할 과제에 대해 상세히 조언했다. ‘게임 체인저’로 주목받는 칩렛·유리기판 기술의 현재와 미래도 짚었다.

Q. 첫 HBM을 만든 게 재정적으로 어려웠던 AMD와 SK하이닉스라는 건, 모순적이지 않나.

“아니, 모순이 아니다. 절박한 사람, 절박한 회사가 무언가를 해낸다. 당시 세계 최고였던 인텔은 모든 기술을 가졌지만, 사용하지 않기로 결정했다. 이미 가장 앞서 있기에 새로운 구조의 GPU에 관심조차 없었다. 그러나 AMD는 인텔의 방식으로 인텔을 이길 수 없기에, 특별한 뭔가를 만들어야만 했다.

당시 삼성전자는 하이닉스보다 훨씬 뛰어났지만, 그렇기 때문에 HBM을 만들 의지도 필요도 관심도 없었다. AMD와 SK하이닉스는 절박했기에 기꺼이 사람과 자금을 투입해 새로운 시도를 한 거다. 혁신은 이런 식으로 나온다.”

Q. 현재 가장 큰 회사인 엔비디아는 왕성하게 기술을 개발하는데.

“물론이다. 그러나 큰 기업이 최고의 혁신가는 아니다. 혁신은 보다 작거나 위기에 처한 조직에서 나오는 경우가 많다. 그게 스타트업의 존재 이유다. 엔비디아가 굳이 하지 않는 걸 절박하게 만들어내기 때문이다.”

Q. 올해 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 1위를 차지했는데(※상반기 기준. 3분기는 삼성이 재탈환).

“SK하이닉스가 오랫동안 1위를 지킨다면, 삼성은 절박해져서 특별한 무언가를 만들려 할 거다. 반면에 하이닉스는 방심하다가 지게 될 거다. 이런 순환은 항상 일어난다.”