바스프, 소형 전자 부품 최적화 소재 ‘울트라미드 T6000‘ 출시

2025-08-06

바스프가 기존 전기·전자(E&E) 부품에 최적화된 고성능 소재 ‘울트라미드 T6000’을 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 폴리아마이드 66(PA66)과 폴리프탈아마이드(PPA) 사이의 성능 간극을 메우는 PA66/6T 기반의 고온용 폴리아마이드로, 높은 온도와 습도 환경에서도 높은 기계적 성능을 제공한다. 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성도 뛰어나 기존 PA66 대비 한층 개선된 소재 솔루션이다.

울트라미드 T6000은 일반 PA66과 유사한 낮은 금형 온도에서 쉽게 가공할 수 있으며, 우수한 색상 가공성 덕분에 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다. 난연 제품은 비할로겐계 난연 소재를 포함하고 있다. 이 제품은 바스프가 2020년 솔베이(Solvay)로부터 인수한 기술을 기반으로 개선한 PA66/6T 컴파운드다.

울트라미드 T6000은 유동성이 뛰어나 고전압 커넥터, 미니어처 회로차단기(MCB), 전기 파워트레인을 비롯해 소비자 전자제품 등 복잡한 전기·전자제품 부품에 최적화돼 있다. 울트라미드 T6340G6는 전기차 고전압 커넥터에 사용돼 고온에서도 배터리와 인버터 또는 전력 분배 시스템과 전기 모터 간의 안전한 연결을 제공한다. 또한 차량의 전체 수명 동안 급가속 시 발생하는 고출력 전력 파동도 안정적으로 견딜 수 있으며, 컴팩트하고 유연한 설계가 가능해 무게와 비용 면에서도 최적의 부품 구성이 가능하다.

이 제품은 0.4mm 두께에서 UL 난연성 V-0 등급을 획득했으며, IEC 60112 기준에 따른 600의 높은 비교 추적 지수(CTI)를 자랑한다. 또한 0.4mm 두께에서 우수한 전기적 상대 온도 지수(RTI) 150°C와 0.8mm 두께에서 발광 와이어 가연성 지수(GWFI) 960°C를 제공하며, 이는 높은 작동 온도에서도 얇은 두께에서 기능성을 보장한다.

안드레아스 스톡하임 바스프 PPA 사업 개발 담당은 “울트라미드 T6000은 전기·전자 부문에서 PA66과 PPA 사이의 기술적 격차를 해소한다”며 “90°C~110°C의 금형 온도에서 우수한 기계적 성능과 외관을 유지함이 검증됐고 기존의 수냉식 몰딩 장비를 그대로 사용할 수 있어 PPA 제조 대비 에너지 절감 효과도 기대할 수 있다“고 설명했다.

바스프는 울트라미드 T6000을 통해 현재 내구성이 강한 오렌지(RAL 2003) 색상의 사전 착색된 PA66/6T 컴파운드를 제공한다. 이 제품은 고온에서 장시간 색상 안정성을 유지할 수 있는 기준을 충족하며, 고전압 응용 분야에서 안전을 고려한 지속가능한 색상 코딩을 가능하게 한다.

맞춤형 안료와 비할로겐 난연제를 사용해 전자 부식을 방지하며 특히 고온·다습한 환경에서 효과적이다. 검정색, 회색, 흰색, 오렌지 색상의 사전 착색 컴파운드 외에도 자가 색상화가 가능한 UL 인증 마스터배치가 제공된다. 또한 연료전지 부품용으로 난연제가 포함되지 않은 고순도 울트라미드 T6300HG7을 사용할 수 있다.

헬로티 이창현 기자 |

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