아이씨티케이, PQC-PUF 보안칩 우주 방사선 환경 실증

“차폐 기술과 융합하여 우주 국방 보안 새 지평”

차세대 보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK: 456010, 대표이사 이정원)가 우주 방사선 차폐 기술 전문기업 스페이스앤빈(대표이사 민경령)과의 협력을 통해 자사의 PQC-PUF 보안칩이 우주 방사선 환경에서 정상 작동함을 입증했다고 밝혔다.

이번 실증 시험은 스페이스앤빈의 상용 부품 우주환경 분석 솔루션인 ‘FRIDAY’를 적용해 실시되었다. 스페이스앤빈은 전자파 및 방사선 차폐 설계에 역량을 가지며, 상용 전자부품(COTS)이 우주에서 안정적으로 작동할 수 있도록 다양한 솔루션을 제공하고 있다.

통상적으로 위성과 우주선에는 고가의 방사선 내성 반도체가 사용되어 왔다. 지구 대기권 끝에서 시작되는 우주 환경은 고에너지 입자와 방사선이 상존해, 상용화된 일반 산업용 반도체의 오작동과 영구적 손상을 발생시킬 수 있기 때문이다.

이번 시험을 통해 아이씨티케이(ICTK)의 PQC-PUF 보안칩을 포함한 산업용 반도체가 양성자 방사선 노출 환경에서도 안정적으로 작동함이 검증됐다. 고가의 부품이 아닌 상용 반도체로도 차폐 기술과 결합하여 우주 환경에서도 안정성을 확보할 수 있다는 것이 증명된 첫 사례로서 이번 실증 시험은 큰 의미를 가진다.

ICTK의 고유 기술인 VIA PUF(비아 퍼프)는 물리적 복제와 해킹으로부터 안전하며 양자컴퓨터나 AI의 공격에도 내성을 가진다. 특히 네트워크가 단절되거나 제한된 환경에서도 높은 보안성을 유지하기 때문에 6G 저궤도 위성 통신망이나 탄도 미사일, ICBM 유도 시스템 등 차세대 국방 및 우주 인프라에 필수적인 보안 솔루션으로 각광받고 있다.

아이씨티케이(ICTK) 관계자는 “차세대 보안 시장은 기능 중심에서 나아가 차폐와 보안이 융합된 전략으로 재편되고 있다”고 설명하며, “민간과 국방, 그리고 우주 산업 전반에 걸친 글로벌 보안 생태계 확장을 주도하겠다”고 밝혔다.

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