HBM 대열 합류한 한화세미텍, "누구냐 넌"…2분기 청신호

고대역폭메모리(HBM) 핵심 후공정 장비인 TC본더 시장에 지각변동이 벌어졌다. 그간 SK하이닉스에 장비를 단독 공급해왔던 한미반도체에 이어, 한화세미텍이 공급 대열에 합류했다.

22일 데이터뉴스가 한화비전의 실적발표를 분석한 결과, 한화세미텍(전 한화정밀기계)은 올해 1분기 -205억 원의 적자를 기록했다.

한화세미텍은 지난 2023년부터 연간 적자를 내며 아쉬운 수익성을 보였다. 하지만 2분기부터 TC본더 매출이 인식됨에 따라 실적이 크게 개선될 것으로 전망된다.

이 회사는 올해 초 TC본더를 양산한 데 이어 SK하이닉스와 총 805억 원 규모의 구매 계약을 체결하며 엔비디아의 공급체인에 포함됐다. TC본더는 HBM을 고단으로 쌓는 데 필요한 장비로, 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 붙일 때 사용된다.

김광진 한화투자증권 애널리스트는 지난 15일 발간한 리포트에서 SK하이닉스의 HBM 캐파를 토대로 한화세미텍의 2025년 예상 매출을 1575억 원, 영업이익 630억 원으로 추정했다.

이에 따라 한화세미텍이 올해 흑자 전환할 수도 있다는 분석도 나온다.

한화세미텍 관계자는 "흑자 전환 시기는 추정이 어렵지만 적극적 투자와 성과가 동시에 이뤄지고 있는 단계로 점차적으로 개선될 것"이라고 말했다.

한편, TC본더는 어려운 기술임에도 한화세미텍은 2020년 개발에 착수에 4년이라는빠른 시간안에 TC본더를 양산·공급했다. 하지만 연혁을 살펴보면 그리 놀랄 일은 아니다.

한화세미텍은 1977년 설립된 삼성계열사인 삼성정밀공업에서부터 시작한다. 삼성정밀공업은 2014년 한화로 넘어가 한화테크윈(현 한화비전)으로 사명을 변경했다. 이후 산업용 장비 사업 부문이 물적분할 신설돼 2017년 한화정밀기계가 출범했고, 한화정밀기계는 지난해 반도체 전공정 장비 사업을 인수한 데 이어 올해 2월 사명을 한화세미텍으로 변경했다.

즉 40년 가까이 표면실장기술(SMT·Surface Mount Technology) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 꾸준히 선보이며 역량을 다져왔다. 이번 TC본더도 2007년부터 보유한 플립칩 본더 기술을 바탕으로 개발에 성공한 것으로 풀이된다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr